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FAB

在半导体FAB工厂（晶圆制造厂）中，常见的技术岗位缩写如下，分别代表不同的职能角色，每个岗位侧重的工作内容和责任也有所不同：

1. TD（Technology Development，技术开发工程师）​

职责：负责新工艺、新材料、技术创新的研发，推动制程技术从研发到量产转移，包括工艺平台开发、产品先行研究、技术攻关。
场合：工艺研发部门，承担将先进技术引入Fab生产的任务，常与外部研究机构、设备厂商合作。
代表问题：新产品导入如何验证可靠性？新工艺参数如何优化？如何快速实现技术量产？

2. PIE（Process Integration Engineer，工艺整合工程师）​

职责：负责不同工艺模块（如光刻、刻蚀、离子注入、沉积等）的流程整合和兼容性分析，整体制程耦合、高良率实现，跨工艺失效处理。
场合：技术团队中承担制程流程整合，维护产品和工艺的技术桥梁，需全面了解各工艺段。
代表问题：芯片良率受哪些工艺流程影响？跨模块的失效如何协同处理？新工艺导入时如何保证整体兼容？

3. PE（Process Engineer，工艺工程师）​

职责：针对某一具体制程环节负责工艺参数设定、设备调试、量产稳定性提升、异常分析与应对。
场合：量产制程环节的技术骨干，根据生产实际调优每一道工艺环节，包括前道（光刻、刻蚀等）和后道（封装、测试等）工程师。
代表问题：特定工艺站点不断出现失效如何排查？参数波动影响产品一致性如何改进？设备与工艺怎么协同提升性能？

4. EE（Equipment Engineer，设备工程师）​

职责：负责设备的选型、安装、日常维护和保养，监控设备运行状态，解决设备相关故障并优化设备生产效率。
场合：设备组或维护团队，需与供应商联动，也是生产一线设备支持的主要力量。
代表问题：某设备高频故障如何根因分析？设备利用率如何提升？关键备件缺货怎么协调？

5. QE（Quality Engineer，质量工程师）​

职责：负责制程产品质量的监控与分析，包括质量体系建设、制程管控、异常处理、客户投诉对接等。
场合：注重芯片制程的质量标准和合规性，推动良率提升和失效分析。
代表问题：良率分析、失效对应、客户投诉处理。

6. YE（Yield Engineer，良率工程师）​

职责：负责良率（Yield）数据分析和提升，找出影响良率的关键工艺、参数和设备问题，推动持续改善。
场合：横向协调各技术部门，根据Fab生产数据牵头失效点定位和良率突破。
代表问题：良率为何长期无法提升？数据分析发现的异常如何技术闭环？工艺优化怎么直接作用于Yield？

7. PM（Production Manager/Project Manager，生产/项目经理）​

职责：负责生产计划的制定与推进、产能协调、物料管理、项目进度跟踪，以及跨部门资源协调。
场合：生产或项目管理部门，起到生产活动的统筹调度作用，是管理团队的核心。
代表问题：如何应对突发性生产计划修改？产能调度瓶颈怎么解决？跨部门项目目标如何统一推进？

8. ME（Manufacturing Engineer，制造工程师）​

职责：负责生产工艺优化、设备排布、自动化提升、产能效率和成本分析，改善现场流程。
场合：生产制造部门，既关注工艺又着眼整体生产效率。
代表问题：如何规划有效的生产线布局？自动化生产环节怎么设计？产能提升对工艺有什么影响？

9. IE（Industrial Engineer，工业工程师）​

职责：负责整体生产效率提升，流程优化、工位设计、工时测算、精益生产导入，协助成本控制。
场合：生产力提升部门，主要关注制造环节的精益化和自动化规划。
代表问题：生产流程中有哪些浪费环节？如何通过LEAN手段降本增效？人工与自动化如何合理搭配？

10. TE（Test Engineer，测试工程师）​

职责：负责晶圆或芯片的电性、功能、可靠性测试，测试参数设定、结果分析与失效问题排查。
场合：测试部门，是产品流出前的最后一道质量关卡。
代表问题：测试脚本如何编写？失效品如何定位根因？测试环节影响良率的主要因素是什么？

11. FA（Failure Analysis，失效分析工程师）​

职责：负责芯片、晶圆的失效分析和异常品原因追踪，包括物理分析、电性分析、失效定位，为质量改善提供支持。
场合：质量团队或客户服务部门，对内外异常品处理提供技术支持。
代表问题：如何对退货产品或失效芯片快速定位问题？失效分析报告怎么形成技术改进意见？典型客户投诉如何闭环？

12. PI（Product Integration/Product Industrialization，产品整合/工业化工程师）​

职责：关注新产品从研发到量产的整合，包括设计确认、工艺导入、初次量产验证、量产问题解决等。
场合：技术管理部门，跨足设计、工艺、生产等环节。
代表问题：新产品如何无缝导入量产？设计与制造不一致时怎么沟通？量产验证期间主要问题分析？

13. MFG（Manufacturing，制造/操作员）​

职责：负责生产线设备操作、物料搬运、现场巡检及基本生产记录，一线实际生产执行者。
场合：Fab一线生产岗位，是所有生产流程的具体执行者。
代表问题：异常情况如何及时报告？每日生产任务如何高效完成？操作规范怎么持续落实？

14. RD（Research & Development Engineer，研发工程师）​

职责：负责新产品、新技术的研发与探索，设计全新材料或工艺路线，推动技术突破。
场合：研发部门，深度参与技术创新或与外部合作攻关。
代表问题：新材料如何筛选验证？工艺路线怎么创新？技术开发周期面临哪些挑战？

15. 采购/供应链管理（Procurement/Supply Chain）​

职责：负责原材料采购、供应商开发与管理、物料到货协调、库存控制，保障生产资源配套。
场合：供应链部门，跨部门资源协调，联动物流与生产计划。
代表问题：原材料断货如何应急处理？供应商合作如何评估与优化？库存积压怎样管控？

总结​

这些岗位共同构成了半导体FAB厂及其关联产业链的技术、生产、质量等多层面的稳健运作。各岗位不仅各司其职，还需要高效沟通协作，面对复杂的生产流程和高标准的品质要求，持续推动企业技术进步与业务发展。